MH1515-09 2.6～6.2GHz マイクロストリップサーキュレータ

説明書：

1：マイクロストリップサーキュレータの長期保管条件：

1、温度範囲：+15℃〜+25℃

2、相対温度：25％～60％

3. 強磁場や強磁性物質の近くに保管しないでください。また、製品間の安全な距離を維持してください。

Xバンド以上の周波数のマイクロストリップサーキュレータは3mm以上離す必要がある

Cバンドマイクロストリップサーキュレータの検出間隔は8mm以上である

2：Cバンド周波数以下のマイクロストリップサーキュレータは15mm以上離す必要があります

2. マイクロストリップサーキュレータを選択する際には、次の原則を参照してください。

1.回路間の分離と整合にはマイクロストリップアイソレータを選択できます。マイクロストリップサーキュレータは、回路内でデュプレックスまたはサーキュラーの役割を果たす場合に使用できます。

2. 使用する周波数範囲、設置サイズ、伝送方向に応じて、対応するマイクロストリップサーキュレータのタイプを選択します。

3、2つのサイズのマイクロストリップサーキュレータの動作周波数が保証要件を満たすことができる場合、一般的な電力容量は大きくなります。

3：マイクロストリップサーキュレータの設置

1. マイクロストリップサーキュレータを使用する場合は、機械的な損傷を避けるために、各ポートのマイクロストリップ回路をクランプしないでください。

2. マイクロストリップサーキュレータの底面と接触する設置面の平坦度は0.01mmを超えてはなりません。

3. 設置したマイクロストリップサーキュレータは取り外さないでください。取り外したマイクロストリップサーキュレータは使用しないことをお勧めします。

4.ネジを使用する場合、製品の底板が変形してフェライト基板が破裂するのを防ぐため、底板にインジウムやスズなどの軟質基材を挟まないでください。ネジは対角線上に締め付け、取り付けトルクは0.05～0.15Nmです。

5. 接着剤を塗布する際の硬化温度は150℃以下にしてください。特別なご要望がある場合（事前にお知らせください）、溶接温度は220℃以下にしてください。

6.マイクロストリップサーキュレータの回路接続は、銅ストリップまたは金ストリップ/ボンディングの手動はんだ付けによって接続できます。

A. 銅ベルトの手溶接接続部は、下図に示すようにΩブリッジ構造とし、リークが銅ベルト成形部へ侵入しないようにする必要があります。溶接前にフェライトの表面温度を60～100℃に維持する必要があります。