-
RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz チップ終端
外形図（単位：mm/インチ） 寸法公差：特に明記しない限り5% 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。 -
RFT50N-10CT2550 DC～6.0GHz チップ終端
標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図： 部品番号 リフロー時間と温度図 ■ 新しく購入した部品の保管期間が 6 か月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ 空冷または水冷を追加... -
同軸固定終端（ダミーロード）
同軸負荷は、マイクロ波回路やマイクロ波機器で広く使用されているマイクロ波受動シングルポートデバイスです。同軸負荷は、コネクタ、ヒートシンク、内蔵抵抗チップで構成されています。コネクタは、周波数や電力に応じて、2.92、SMA、N、DIN、4.3-10などのタイプが一般的に使用されます。ヒートシンクは、電力サイズごとの放熱要件に応じて、適切な放熱寸法で設計されます。内蔵チップは、周波数や電力要件に応じて、シングルチップまたはマルチチップセットが採用されます。
軍事、宇宙、商業用途。
ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。
-
同軸低PIM終端
低相互変調負荷は同軸負荷の一種です。低相互変調負荷は、受動相互変調の問題を解決し、通信品質と効率を向上させるために設計されています。現在、通信機器ではマルチチャネル信号伝送が広く使用されています。しかし、既存のテスト負荷は外部条件からの干渉を受けやすく、テスト結果が悪くなります。この問題を解決するために低相互変調負荷を使用できます。さらに、同軸負荷の以下の特性も備えています。同軸負荷は、マイクロ波回路やマイクロ波機器で広く使用されているマイクロ波受動シングルポートデバイスです。
軍事、宇宙、商業用途。
ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。
-
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz チップ終端
外形図（単位：mm/インチ） 寸法公差：特に明記しない限り5% 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ リフロー溶接は… -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ... -
RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ... -
RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ... -
RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz チップ終端
外形図 標準性能： 取付方法 電力低減 リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新規購入部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ 基板上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz チップ終端
使用上の注意 標準性能： 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
