同軸低PIM終端

同軸負荷は、コネクタ、ヒートシンク、および内蔵抵抗チップによって構成されます。コネクタは、周波数や電力に応じて、2.92、SMA、N、DIN、4.3-10などのタイプが一般的に使用されます。ヒートシンクは、電力サイズごとの放熱要件に応じて、適切な放熱寸法で設計されます。内蔵チップは、周波数や電力要件に応じて、単一チップまたは複数のチップセットが採用されます。

その主な目的は、無線周波数またはマイクロ波システムの電力を吸収すること、あるいはアンテナや送信機端末のダミーロードとして使用することです。一部のRFテストでは、信号の反射によるテスト結果への影響を避けるため、未使用ポートに接続して整合負荷としてポートエネルギーを吸収します。また、模擬端末（アンテナなど）を介してシステム性能を評価する際のダミーロードとしても使用できます。

同軸負荷シリーズ製品は、広い動作周波数帯域、低い定在波係数、高出力、小型、そして燃えにくいという特徴を備えています。