力 (W) | 寸法(単位:mm) | 基板材料 | 構成 | データシート(PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | 該当なし | 0.4 | BeO | 図B | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | 該当なし | 1.0 | AlN | 図B | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | 図C | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1.00 | 該当なし | 0.6 | Al2O3 | 図B | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | 図C | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | 図C | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図B | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | 図C | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図W | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | 該当なし | 0.6 | Al2O3 | 図B | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | 該当なし | 1.0 | AlN | 図B | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図B | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | 図C | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | 図C | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図W | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | 該当なし | 1.0 | AlN | 図B | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図B | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | 図C | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | 図C | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図W | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図B | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | 図C | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | 該当なし | 1.0 | BeO | 図W | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | 図C | RFTXX-30CR6363C |
表面実装抵抗器としても知られるチップ抵抗器は、電子機器や回路基板で広く使用されている抵抗器です。その主な特徴は、ピンの穴あけやはんだ付けを必要とせず、表面実装技術 (SMD) によって回路基板に直接取り付けられることです。
当社のチップ抵抗器は、従来の抵抗器に比べて小型・高出力の特性があり、回路基板の設計がコンパクトになります。
チップ抵抗器は実装に自動化設備が使用でき、生産効率が高く大量生産が可能なため、大量生産に適しています。
製造プロセスの再現性は高く、仕様の一貫性と良好な品質管理を確保できます。
チップ抵抗器はインダクタンスと静電容量が低いため、高周波信号伝送や RF アプリケーションに優れています。
チップ抵抗器の溶接接続はより安全で機械的ストレスの影響を受けにくいため、通常、プラグイン抵抗器よりも信頼性が高くなります。
通信機器、コンピュータハードウェア、家庭用電化製品、自動車用電子機器などを含む、さまざまな電子機器や回路基板に広く使用されています。
チップ抵抗器を選択する場合は、アプリケーション要件に応じて、抵抗値、許容損失、許容差、温度係数、パッケージングタイプなどの仕様を考慮する必要があります。