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チップ抵抗器

チップ抵抗器は電子機器や回路基板に広く使用されています。その主な特徴は、ミシン目やはんだピンを通す必要がなく、表面実装技術 (SMT) によって基板に直接実装されることです。

従来のプラグイン抵抗器と比較して、チップ抵抗器はサイズが小さいため、基板設計がよりコンパクトになります。


製品の詳細

製品タグ

チップ抵抗器

定格電力: 2-30W。

基板材質:BeO、AlN、Al2O3

公称抵抗値: 100 Ω (10-3000 Ω オプション)

抵抗許容差: ± 5%、± 2%、± 1%

温度係数:<150ppm/℃

動作温度:-55~+150℃

ROHS規格:準拠

適用規格:Q/RFTYTR001-2022

例図

データシート


(W)
外形寸法図(単位:mm) 基板材料 構成 データシート(PDF)
A B C D H
2 2.2 1.0 0.5 該当なし 0.4 BeO 図B RFTXX-02CR1022B
5.0 2.5 1.25 該当なし 1.0 AlN 図B RFTXXN-02CR2550B
3.0 1.5 0.3 1.5 0.4 AlN 図C RFTXXN-02CR1530C
6.5 3.0 1.00 該当なし 0.6 Al2O3 図B RFTXXA-02CR3065B
5 2.2 1.0 0.4 0.6 0.4 BeO 図C RFTXX-05CR1022C
3.0 1.5 0.3 1.5 0.38 AlN 図C RFTXXN-05CR1530C
5.0 2.5 1.25 該当なし 1.0 BeO 図B RFTXX-05CR2550B
5.0 2.5 1.3 1.0 1.0 BeO 図C RFTXX-05CR2550C
5.0 2.5 1.3 該当なし 1.0 BeO 図W RFTXX-05CR2550W
6.5 6.5 1.0 該当なし 0.6 Al2O3 図B RFTXXA-05CR6565B
10 5.0 2.5 2.12 該当なし 1.0 AlN 図B RFTXXN-10CR2550TA
5.0 2.5 2.12 該当なし 1.0 BeO 図B RFTXX-10CR2550TA
5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 図C RFTXXN-10CR2550C
5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 BeO 図C RFTXX-10CR2550C
5.0 2.5 1.25 該当なし 1.0 BeO 図W RFTXX-10CR2550W
20 5.0 2.5 2.12 該当なし 1.0 AlN 図B RFTXXN-20CR2550TA
5.0 2.5 2.12 該当なし 1.0 BeO 図B RFTXX-20CR2550TA
5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 図C RFTXXN-20CR2550C
5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 BeO 図C RFTXX-20CR2550C
5.0 2.5 1.25 該当なし 1.0 BeO 図W RFTXX-20CR2550W
30 5.0 2.5 2.12 該当なし 1.0 BeO 図B RFTXX-30CR2550TA
5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 図C RFTXX-30CR2550C
5.0 2.5 1.25 該当なし 1.0 BeO 図W RFTXX-30CR2550W
6.35 6.35 1.0 2.0 1.0 BeO 図C RFTXX-30CR6363C

概要

チップ抵抗器としても知られる表面実装抵抗器は、電子機器や回路基板で広く使用されている抵抗器です。その主な特徴は、ピンの穴あけやはんだ付けを必要とせず、表面実装技術 (SMD) によって回路基板に直接取り付けられることです。

 

当社の表面実装抵抗器は、従来の抵抗器に比べて小型・高出力の特性があり、回路基板の設計がコンパクトになります。

 

実装には自動化設備が使用でき、表面実装型抵抗器は生産効率が高く大量生産が可能なため、大量生産に適しています。

 

製造プロセスの再現性は高く、仕様の一貫性と良好な品質管理を確保できます。

 

表面実装抵抗器はインダクタンスと静電容量が低いため、高周波信号伝送や RF アプリケーションに優れています。

 

 

表面実装抵抗器の溶接接続はより安全で機械的ストレスの影響を受けにくいため、通常、その信頼性はプラグイン抵抗器よりも高くなります。

 

通信機器、コンピュータハードウェア、家庭用電化製品、自動車用電子機器などを含む、さまざまな電子機器や回路基板に広く使用されています。

 

表面実装抵抗器を選択する場合は、アプリケーション要件に応じて、抵抗値、許容損失、許容差、温度係数、パッケージングタイプなどの仕様を考慮する必要があります。


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