不整合終端は、コネクタ、ヒートシンク、内蔵抵抗チップによって組み立てられます。さまざまな周波数と電力に応じて、コネクタは通常 N タイプです。ヒートシンクは、さまざまな電力サイズの放熱要件に応じて、対応する放熱寸法で設計されています。内蔵チップは、さまざまな周波数、電力、VSWR 要件に応じてさまざまな抵抗値を持つチップを使用してデバッグされます。
VSWR、電力、不整合終端のサイズは、お客様の使用要件に応じてカスタマイズできます。
以下に、RFTYT Technology Co., Ltd.のミスマッチ終端製品を紹介します: VSWR 1.3 ±5%
外形図(単位:mm)
実測テストカーブ