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マイクロストリップサーキュレータ

マイクロストリップ サーキュレータは、回路内の信号伝送と絶縁に使用される一般的に使用される RF マイクロ波デバイスです。薄膜技術を使用して、回転する磁性フェライトの上に回路を作成し、磁場を加えてそれを実現します。マイクロストリップ環状デバイスの取り付けには、通常、手動はんだ付けまたは銅ストリップとの金線ボンディングの方法が採用されています。

マイクロストリップサーキュレータの構造は、同軸サーキュレータや埋め込み型サーキュレータに比べて非常に単純です。最も明らかな違いは、空洞が存在せず、マイクロストリップ サーキュレーターの導体は、薄膜プロセス (真空スパッタリング) を使用して、回転フェライト上に設計されたパターンを作成することによって作成されることです。電気めっき後、製造された導体は回転フェライト基板に取り付けられます。グラフの上に絶縁媒体の層を取り付け、媒体上に磁場を固定します。このような単純な構造でマイクロストリップサーキュレータが完成しました。


製品の詳細

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概要

マイクロストリップ サーキュレータの利点には、小型、軽量、マイクロストリップ回路と統合した場合の空間的不連続性が小さいこと、および高い接続信頼性が含まれます。相対的な欠点は、電力容量が低いことと、電磁干渉に対する耐性が低いことです。

マイクロストリップ サーキュレータを選択するための原則:
1. 回路間のデカップリングとマッチングを行う場合、マイクロストリップ サーキュレータを選択できます。
2. 使用する周波数範囲、設置サイズ、伝送方向に基づいて、マイクロストリップ サーキュレータの対応する製品モデルを選択します。
3. 両方のサイズのマイクロストリップ サーキュレータの動作周波数が使用要件を満たすことができる場合、通常、体積が大きい製品の方が電力容量が高くなります。

マイクロストリップサーキュレータの回路接続:
接続は、銅ストリップまたは金ワイヤボンディングによる手動はんだ付けを使用して行うことができます。
1. 手溶接相互接続用の銅ストリップを購入するときは、銅ストリップをΩ形状にし、はんだが銅ストリップの形成領域に浸透しないようにしてください。溶接前に、サーキュレーターの表面温度を 60 ~ 100 °C に維持する必要があります。
2. 金ワイヤボンディング相互接続を使用する場合、金ストリップの幅はマイクロストリップ回路の幅よりも小さくする必要があり、複合ボンディングは許可されません。

RF マイクロストリップ サーキュレータは、無線通信システムで使用される 3 ポート マイクロ波デバイスで、リンガーまたはサーキュレータとも呼ばれます。マイクロ波信号を 1 つのポートから他の 2 つのポートに送信する特性があり、信号は一方向にしか送信できない非相反性を持っています。このデバイスは、信号ルーティング用のトランシーバーや逆電力効果からアンプを保護するなど、無線通信システムで幅広い用途に使用されます。
RF マイクロストリップ サーキュレータは主に、中央ジャンクション、入力ポート、出力ポートの 3 つの部分で構成されます。中央接合部は、入力ポートと出力ポートを接続する高い抵抗値を持つ導体です。中央ジャンクションの周囲には、入力線、出力線、絶縁線という 3 本のマイクロ波伝送線路があります。これらの伝送線路はマイクロストリップ線路の一種であり、電界と磁界が平面上に分布しています。

RF マイクロストリップ サーキュレータの動作原理は、マイクロ波伝送線路の特性に基づいています。マイクロ波信号が入力ポートから入力されると、まず入力ラインに沿って中央ジャンクションまで送信されます。中央ジャンクションで信号は 2 つのパスに分割され、1 つは出力ラインに沿って出力ポートに送信され、もう 1 つは絶縁ラインに沿って送信されます。マイクロ波伝送路の特性により、これら 2 つの信号は伝送中に互いに干渉しません。

RF マイクロストリップ サーキュレータの主な性能指標には、周波数範囲、挿入損失、絶縁、電圧定在波比などが含まれます。周波数範囲はデバイスが正常に動作できる周波数範囲を指し、挿入損失は信号伝送の損失を指します。入力ポートから出力ポートまで、分離度は異なるポート間の信号分離の程度を指し、電圧定在波比は入力信号の反射係数の大きさを指します。

RF マイクロストリップ サーキュレータを設計および適用する場合は、次の要素を考慮する必要があります。
周波数範囲: アプリケーションのシナリオに応じて、デバイスの適切な周波数範囲を選択する必要があります。
挿入損失: 信号伝送の損失を減らすために、挿入損失の低いデバイスを選択する必要があります。
分離度: 異なるポート間の干渉を減らすために、分離度の高いデバイスを選択する必要があります。
電圧定在波比: システムパフォーマンスに対する入力信号反射の影響を軽減するには、電圧定在波比が低いデバイスを選択する必要があります。
機械的性能: さまざまなアプリケーション シナリオに適応するには、サイズ、重量、機械的強度などのデバイスの機械的性能を考慮する必要があります。

データシート

RFTYTマイクロストリップサーキュレータの仕様
モデル 周波数範囲(GHz) 最大帯域幅 挿入損失(dB)(最大) アイソレーション (dB) (最小) VSWR(最大) 動作温度 (℃) ピーク電力 (W)、デューティ サイクル 25% サイズ(んん) 仕様
MH1515-10 2.0~6.0 満杯 1.3(1.5) 11(10) 1.7(1.8) -55~+85 50 15.0*15.0*3.5 1
MH1515-09 2.6-6.2 満杯 0.8 14 1.45 -55~+85 40W CW 15.0*15.0*0.9 2
MH1313-10 2.7~6.2 満杯 1.0(1.2) 15(1.3) 1.5(1.6) -55~+85 50 13.0*13.0*3.5 3
MH1212-10 2.7~8.0 66% 0.8 14 1.5 -55~+85 50 12.0*12.0*3.5 4
MH0909-10 5.0~7.0 18% 0.4 20 1.2 -55~+85 50 9.0*9.0*3.5 5
MH0707-10 5.0~13.0 満杯 1.0(1.2) 13(11) 1.6(1.7) -55~+85 50 7.0*7.0*3.5 6
MH0606-07 7.0~13.0 20% 0.7(0.8) 16(15) 1.4(1.45) -55~+85 20 6.0*6.0*3.0 7
MH0505-08 8.0~11.0 満杯 0.5 17.5 1.3 -45~+85 10W CW 5.0*5.0*3.5 8
MH0505-08 8.0~11.0 満杯 0.6 17 1.35 -40~+85 10W CW 5.0*5.0*3.5 9
MH0606-07 8.0~11.0 満杯 0.7 16 1.4 -30~+75 15W CW 6.0*6.0*3.2 10
MH0606-07 8.0~12.0 満杯 0.6 15 1.4 -55~+85 40 6.0*6.0*3.0 11
MH0505-07 11.0~18.0 20% 0.5 20 1.3 -55~+85 20 5.0*5.0*3.0 12
MH0404-07 12.0~25.0 40% 0.6 20 1.3 -55~+85 10 4.0*4.0*3.0 13
MH0505-07 15.0~17.0 満杯 0.4 20 1.25 -45~+75 10W CW 5.0*5.0*3.0 14
MH0606-04 17.3~17.48 満杯 0.7 20 1.3 -55~+85 2W CW 9.0*9.0*4.5 15
MH0505-07 24.5-26.5 満杯 0.5 18 1.25 -55~+85 10W CW 5.0*5.0*3.5 16
MH3535-07 24.0~41.5 満杯 1.0 18 1.4 -55~+85 10 3.5*3.5*3.0 17
MH0404-00 25.0~27.0 満杯 1.1 18 1.3 -55~+85 2W CW 4.0*4.0*2.5 18

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