RFTYT フランジレス マウント終端

フランジレス マウント終端は、さまざまな周波数要件と電力要件、抵抗、回路印刷、および焼結に基づいて適切な基板サイズと材料を選択することによって行われます。一般的に使用される基板材料は、主に酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、またはより優れた熱放散材料です。

フランジレス マウント終端は、薄膜プロセスと厚膜プロセスに分かれています。特定の電力と周波数の要件に基づいて設計され、プロセスを通じて処理されます。特別なニーズがある場合は、カスタマイズのための具体的なソリューションを提供するために当社の営業担当者にお問い合わせください。