表面実装減衰チップは、基地局装置、無線通信装置、アンテナ システム、衛星通信、レーダー システムなどの無線通信システムおよび RF 回路で広く使用されています。信号減衰、整合ネットワーク、電力制御、干渉の防止と敏感な回路の保護。
要約すると、表面実装減衰チップは、無線通信システムおよび RF 回路で信号調整および整合機能を実現できる強力でコンパクトなマイクロ電子デバイスです。その広範な応用により、無線通信技術の開発が促進され、さまざまなデバイスの設計により多くの選択肢と柔軟性が提供されました。
表面実装減衰チップは、無線通信システムや RF 回路で広く使用されているマイクロ電子デバイスです。これは主に、回路内の信号強度を弱め、信号伝送の電力を制御し、信号調整機能と整合機能を実現するために使用されます。
表面実装減衰チップは、小型化、高性能、広帯域、調整可能性、信頼性という特徴を備えています。
表面実装減衰チップは、基地局装置、無線通信装置、アンテナ システム、衛星通信、レーダー システムなどの無線通信システムおよび RF 回路で広く使用されています。信号減衰、整合ネットワーク、電力制御、干渉の防止と敏感な回路の保護。
要約すると、表面実装減衰チップは、無線通信システムおよび RF 回路で信号調整および整合機能を実現できる強力でコンパクトなマイクロ電子デバイスです。その広範な応用により、無線通信技術の開発が促進され、さまざまなデバイスの設計により多くの選択肢と柔軟性が提供されました。
アプリケーション要件と設計構造が異なるため、当社は顧客の要件に応じてこの表面実装減衰チップの構造、電力、および周波数をカスタマイズすることもできます。市場のさまざまなニーズに応えるため。特別なニーズがある場合は、当社の営業担当者に詳細な相談を行って解決策を入手してください。
SMT減衰器チップ | |||||
定格出力 | 周波数範囲 | 基板寸法 | 基板材料 | 減衰値 | モデルとデータシート |
2 | DC-6.0 | 2.54×5.08×0.635 | Al2O3 | 02、03、04、10 | RFTXXA-02CA5025C-6G |
20 | DC-3.0 | 2.5×5.0×0.635 | アルン | 25、30 | RFTXXN-20CA5025C-3G |
DC-6.0 | 2.5×5.0×0.635 | アルン | 01-10、15、20 | RFTXXN-20CA5025C-6G | |
30 | DC-3.0 | 6.35×6.35×1.0 | BeO | 30 | RFT30-30CA6363B-3G |