同軸低 PIM 終端

同軸負荷は、コネクタ、ヒートシンク、内蔵抵抗チップによって組み立てられます。さまざまな周波数と電力に応じて、コネクタは通常、2.92、SMA、N、DIN、4.3-10 などのタイプを使用します。ヒートシンクは、さまざまな電力サイズの放熱要件に応じて、対応する放熱寸法で設計されています。内蔵チップは、さまざまな周波数と電力要件に応じて単一チップまたは複数のチップセットを採用します。

その主な目的は、無線周波数またはマイクロ波システムの電力を吸収することです。またはアンテナや送信端子のダミーロードとして。一部の RF テストでは、信号の反射を避けてテスト結果に影響を与えるために、ポートのエネルギーを吸収する整合負荷として未使用のポートに接続されます。また、シミュレートされた端末 (アンテナなど) を介してシステムのパフォーマンスを評価する際のダミー ロードとしても機能します。

同軸負荷シリーズ製品は、広い使用周波数帯域、低い定在波係数、高出力、小型、燃えにくいという特徴を備えています。