同軸低PIM終了

同軸荷重は、コネクタ、ヒートシンク、ビルトイン抵抗チップによって組み立てられます。さまざまな周波数とパワーによれば、コネクタは通常、2.92、SMA、N、DIN、4.3-10などのタイプを使用します。ヒートシンクは、異なるパワーサイズの熱散逸要件に応じて、対応する熱散逸寸法で設計されています。内蔵チップは、異なる周波数と電力要件に応じて、単一のチップまたは複数のチップセットを採用しています。

その主な目的は、無線周波数またはマイクロ波システムの力を吸収することです。または、アンテナおよびトランスミッター端子のダミー負荷として。一部のRFテストでは、信号の反射を回避し、テスト結果に影響を与えるために、ポートエネルギーを吸収するための荷物を一致させる未使用ポートに接続されています。また、シミュレートされた端子（アンテナなど）を介してシステムのパフォーマンスを評価する際のダミー負荷としても機能します。

同軸負荷シリーズ製品は、幅広い作業周波数帯域、低い波動係数、高出力、小型サイズ、燃焼が簡単ではない特性を備えています。