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マイクロストリップアイソレータ

マイクロストリップ アイソレータは、回路内の信号伝送と絶縁に使用される、一般的に使用される RF およびマイクロ波デバイスです。薄膜技術を使用して、回転する磁性フェライトの上に回路を作成し、磁場を加えてそれを実現します。マイクロストリップアイソレータの設置には、通常、銅ストリップを手動ではんだ付けするか、金線をボンディングする方法が採用されます。マイクロストリップアイソレータの構造は、同軸アイソレータや埋め込み型アイソレータに比べて非常に単純です。最も明らかな違いは、キャビティが存在せず、マイクロストリップ アイソレータの導体が薄膜プロセス (真空スパッタリング) を使用して、回転フェライト上に設計されたパターンを作成することによって作成されることです。電気めっき後、製造された導体は回転フェライト基板に取り付けられます。グラフの上に絶縁媒体の層を貼り付け、媒体上に磁場を固定します。このような単純な構造でマイクロストリップアイソレータが作製されました。


製品の詳細

製品タグ

データシート

 RFTYT 2.0-30GHzマイクロストリップアイソレータ
モデル 周波数範囲
(
GHz)
挿入損失(dB)
(最大)
アイソレーション (dB)
(分)
VSWR
(最大)
動作温度
(
℃)
最大電力
(W)
リバースパワー
(
W)
寸法
幅×長さ×高さmm
仕様
MG1517-10 2.0~6.0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 15.0*17.0*4.0 PDF
MG1315-10 2.7~6.2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 13.0*15.0*4.0 PDF
MG1214-10 2.7~8.0 0.8 14 1.5 -55~85 50 2 12.0*14.0*3.5 PDF
MG0911-10 5.0~7.0 0.4 20 1.2 -55~85 50 2 9.0*11.0*3.5 PDF
MG0709-10 5.0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 7.0*9.0*3.5 PDF
MG0675-07 7.0~13.0 0.8 15 1.45 -55~85 20 1 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0607-07 8.0~8.40 0.5 20 1.25 -55~85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0675-10 8.0~12.0 0.6 16 1.35 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.6 PDF
MG6585-10 8.0~12.0 0.6 16 1.4 -40~+50 50 20 6.5*8.5*3.5 PDF
MG0719-15 9.0~10.5 0.6 18 1.3 -30~+70 10 5 7.0*19.5*5.5 PDF
MG0505-07 10.7~12.7 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0675-09 10.7~12.7 0.5 18 1.3 -40~+70 10 10 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0506-07 11~19.5 0.5 20 1.25 -55~85 20 1 5.0*6.0*3.0 PDF
MG0507-07 12.7~14.7 0.6 19 1.3 -40~+70 4 1 5.0*7.0*3.0 PDF
MG0505-07 13.75~14.5 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0607-07 14.5~17.5 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0607-07 15.0~17.0 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0506-08 17.0~22.0 0.6 16 1.3 -55~+85 5 2 5.0*6.0*3.5 PDF
MG0505-08 17.7~23.55 0.9 15 1.5 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0506-07 18.0~26.0 0.6 1 1.4 -55~+85 4   5.0*6.0*3.2 PDF
MG0445-07 18.5~25.0 0.6 18 1.35 -55~85 10 1 4.0*4.5*3.0 PDF
MG3504-07 24.0~41.5 1 15 1.45 -55~85 10 1 3.5*4.0*3.0 PDF
MG0505-08 25.0~31.0 1.2 15 1.45 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG3505-06 26.0~40.0 1.2 11 1.6 -55~+55 4   3.5*5.0*3.2 PDF
MG0505-62 27.0~-31.0 0.7 17 1.4 -40~+75 1 0.5 5.0*11.0*5.0 PDF
MG0511-10 27.0~31.0 1 18 1.4 -55~+85 1 0.5 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0505-06 28.5~30.0 0.6 17 1.35 -40~+75 1 0.5 5.0*5.0*4.0 PDF

概要

マイクロストリップ アイソレータの利点には、小型、軽量、マイクロストリップ回路と統合した場合の空間的不連続性が小さいこと、および接続の信頼性が高いことが含まれます。相対的な欠点は、電力容量が低いことと、電磁干渉に対する耐性が低いことです。

マイクロストリップ アイソレータを選択するための原則:
1. 回路間のデカップリングとマッチングを行う場合、マイクロストリップ アイソレータを選択できます。

2. 使用する周波数範囲、設置サイズ、伝送方向に基づいて、マイクロストリップ アイソレータの対応する製品モデルを選択します。

3. 両方のサイズのマイクロストリップ アイソレータの動作周波数が使用要件を満たすことができる場合、通常、体積が大きい製品の方が電力容量が高くなります。

マイクロストリップアイソレータの回路接続:
接続は、銅ストリップまたは金ワイヤボンディングによる手動はんだ付けを使用して行うことができます。

1. 手溶接相互接続用の銅ストリップを購入するときは、銅ストリップをΩ形状にし、はんだが銅ストリップの形成領域に浸透しないようにする必要があります。溶接前に、アイソレータの表面温度を 60 ~ 100 °C に維持する必要があります。

2. 金ワイヤボンディング相互接続を使用する場合、金ストリップの幅はマイクロストリップ回路の幅よりも小さくする必要があり、複合ボンディングは許可されません。


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