マイクロストリップアイソレータ

マイクロストリップ アイソレータの利点には、小型、軽量、マイクロストリップ回路と統合した場合の空間的不連続性が小さいこと、および接続の信頼性が高いことが含まれます。相対的な欠点は、電力容量が低いことと、電磁干渉に対する耐性が低いことです。

マイクロストリップ アイソレータを選択するための原則:
1. 回路間のデカップリングとマッチングを行う場合、マイクロストリップ アイソレータを選択できます。

2. 使用する周波数範囲、設置サイズ、伝送方向に基づいて、マイクロストリップ アイソレータの対応する製品モデルを選択します。

3. 両方のサイズのマイクロストリップ アイソレータの動作周波数が使用要件を満たすことができる場合、通常、体積が大きい製品の方が電力容量が高くなります。

マイクロストリップアイソレータの回路接続:
接続は、銅ストリップまたは金ワイヤボンディングによる手動はんだ付けを使用して行うことができます。

1. 手溶接相互接続用の銅ストリップを購入するときは、銅ストリップをΩ形状にし、はんだが銅ストリップの形成領域に浸透しないようにする必要があります。溶接前に、アイソレータの表面温度を 60 ～ 100 °C に維持する必要があります。

2. 金ワイヤボンディング相互接続を使用する場合、金ストリップの幅はマイクロストリップ回路の幅よりも小さくする必要があり、複合ボンディングは許可されません。