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マイクロストリップアイソレータ

マイクロストリップアイソレータは、RFおよびマイクロ波回路における信号伝送と絶縁に一般的に使用されるデバイスです。回転する磁性フェライト上に薄膜技術を用いて回路を形成し、磁場を加えることで絶縁を実現します。マイクロストリップアイソレータの設置は、一般的に銅ストリップの手動はんだ付けまたは金ワイヤボンディング方式で行われます。マイクロストリップアイソレータの構造は、同軸アイソレータや埋め込み型アイソレータに比べて非常にシンプルです。最も大きな違いは、空洞がないことです。マイクロストリップアイソレータの導体は、薄膜プロセス(真空スパッタリング)を用いて回転フェライト上に設計されたパターンを形成することで作られます。電気めっき後、生成された導体は回転フェライト基板に取り付けられます。パターン上に絶縁媒体の層を取り付け、媒体上に磁場を固定します。このようなシンプルな構造で、マイクロストリップアイソレータが製造されます。

周波数範囲:2.7~43GHz

軍事、宇宙、商業用途。

低挿入損失、高アイソレーション、高電力処理能力。

ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。


製品詳細

商品タグ

データシート

 RFTYT 2.0-30GHz マイクロストリップアイソレーター
モデル 周波数範囲
(
GHz)
挿入損失(dB)
(マックス)
遮音性(dB)
(分)
VSWR
(マックス)
動作温度
(
℃)
ピークパワー
(W)
逆動力
(
W)
寸法
幅×長さ×うーん
仕様
MG1517-10 2.0~6.0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 15.0×17.0×4.0 PDF
MG1315-10 2.7~6.2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 13.0×15.0×4.0 PDF
MG1214-10 2.7~8.0 0.8 14 1.5 -55~85 50 2 12.0×14.0×3.5 PDF
MG0911-10 5.0~7.0 0.4 20 1.2 -55~85 50 2 9.0×11.0×3.5 PDF
MG0709-10 5.0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 7.0×9.0×3.5 PDF
MG0675-07 7.0~13.0 0.8 15 1.45 -55~85 20 1 6.0×7.5×3.0 PDF
MG0607-07 8.0~8.40 0.5 20 1.25 -55~85 5 2 6.0×7.0×3.5 PDF
MG0675-10 8.0~12.0 0.6 16 1.35 -55~+85 5 2 6.0×7.0×3.6 PDF
MG6585-10 8.0~12.0 0.6 16 1.4 -40~+50 50 20 6.5×8.5×3.5 PDF
MG0719-15 9.0~10.5 0.6 18 1.3 -30~+70 10 5 7.0×19.5×5.5 PDF
MG0505-07 10.7~12.7 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0×5.0×3.1 PDF
MG0675-09 10.7~12.7 0.5 18 1.3 -40~+70 10 10 6.0×7.5×3.0 PDF
MG0506-07 11~19.5 0.5 20 1.25 -55~85 20 1 5.0×6.0×3.0 PDF
MG0507-07 12.7~14.7 0.6 19 1.3 -40~+70 4 1 5.0×7.0×3.0 PDF
MG0505-07 13.75~14.5 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0×5.0×3.1 PDF
MG0607-07 14.5~17.5 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0×7.0×3.5 PDF
MG0607-07 15.0~17.0 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0×7.0×3.5 PDF
MG0506-08 17.0~22.0 0.6 16 1.3 -55~+85 5 2 5.0×6.0×3.5 PDF
MG0505-08 17.7~23.55 0.9 15 1.5 -40~+70 2 1 5.0×5.0×3.5 PDF
MG0506-07 18.0~26.0 0.6 1 1.4 -55~+85 4   5.0*6.0*3.2 PDF
MG0445-07 18.5~25.0 0.6 18 1.35 -55~85 10 1 4.0×4.5×3.0 PDF
MG3504-07 24.0~41.5 1 15 1.45 -55~85 10 1 3.5×4.0×3.0 PDF
MG0505-08 25.0~31.0 1.2 15 1.45 -40~+70 2 1 5.0×5.0×3.5 PDF
MG3505-06 26.0~40.0 1.2 11 1.6 -55~+55 4   3.5×5.0×3.2 PDF
MG0505-62 27.0~-31.0 0.7 17 1.4 -40~+75 1 0.5 5.0×11.0×5.0 PDF
MG0511-10 27.0~31.0 1 18 1.4 -55~+85 1 0.5 5.0×5.0×3.5 PDF
MG0505-06 28.5~30.0 0.6 17 1.35 -40~+75 1 0.5 5.0×5.0×4.0 PDF

概要

マイクロストリップアイソレータの利点としては、小型軽量であること、マイクロストリップ回路と統合した際の空間的な不連続性が小さいこと、そして接続の信頼性が高いことが挙げられる。一方、欠点としては、電力容量が低いことと、電磁干渉に対する耐性が低いことが挙げられる。

マイクロストリップアイソレータの選定原則:
1. 回路間のデカップリングとマッチングを行う場合、マイクロストリップアイソレータを選択できます。

2. 周波数範囲、設置サイズ、伝送方向に基づいて、マイクロストリップアイソレータの適切な製品モデルを選択します。

3. 両サイズのマイクロストリップアイソレータの動作周波数が使用要件を満たす場合、一般的に、容量の大きい製品の方が電力容量が高くなります。

マイクロストリップアイソレータの回路接続:
接続は、銅片を用いた手動はんだ付け、または金線ボンディングによって行うことができる。

1. 手動溶接接続用の銅ストリップを購入する際は、銅ストリップをΩ形状に成形し、はんだが銅ストリップの成形部分に染み込まないようにしてください。溶接前に、絶縁体の表面温度を60~100℃に維持してください。

2. 金線ボンディング相互接続を使用する場合、金ストリップの幅はマイクロストリップ回路の幅よりも小さくする必要があり、複合ボンディングは許可されません。


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