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1-CP10-F1511-S 0.5-6GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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1-CP08-F2155-N 2-6GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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7-CP06-F1528-G 27-32GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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6-CP06-F1533-S 6-18GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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5-CP06-F1543-S 2-8GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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4-CP06-F2155-N 2-6GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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3-CP06-F1573-S 1-4GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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2-CP06-F1585-S 0.698-2.7GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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1-CP06-F2586-S 0.698-2.2GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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1-CP03-F2155-N 2-6GHz RF方向性結合器
特長と電気的仕様：
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RFTYT低PIMカプラ（複合回路またはオープン回路）
低相互変調カプラは、無線通信システムにおいて無線機器の相互変調歪みを低減するために広く用いられている装置です。相互変調歪みとは、複数の信号が同時に非線形システムを通過する際に、本来存在しない周波数成分が現れ、他の周波数成分と干渉することで、無線システムの性能が低下する現象を指します。
無線通信システムでは、相互変調歪みを低減するために、入力の高出力信号と出力信号を分離するために、通常、低相互変調カプラが使用されます。
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RFカプラ（3dB、10dB、20dB、30dB）
カプラは、入力信号を複数の出力ポートに比例的に分配するために用いられる、一般的に使用されるRFマイクロ波デバイスです。各ポートからの出力信号は、それぞれ異なる振幅と位相を持ちます。無線通信システム、レーダーシステム、マイクロ波測定機器など、幅広い分野で利用されています。
カプラは、その構造によってマイクロストリップ型とキャビティ型の2種類に分類できます。マイクロストリップ型カプラの内部は主に2本のマイクロストリップ線路からなる結合ネットワークで構成されていますが、キャビティ型カプラの内部は2本の金属ストリップのみで構成されています。
