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マイクロストリップサーキュレーター

マイクロストリップサーキュレータは、回路における信号伝送および絶縁に用いられる一般的なRFマイクロ波デバイスです。薄膜技術を用いて回転する磁性フェライト上に回路を形成し、磁場を加えることで実現します。マイクロストリップ環状デバイスの設置は、一般的に手作業によるはんだ付け、または銅ストリップとの金線ボンディングによって行われます。マイクロストリップサーキュレータの構造は、同軸サーキュレータや埋め込みサーキュレータに比べて非常にシンプルです。最も顕著な違いは、空洞がないことです。マイクロストリップサーキュレータの導体は、薄膜プロセス(真空スパッタリング)を用いて回転フェライト上に設計されたパターンを形成することで作られます。電気めっき後、生成された導体は回転フェライト基板に取り付けられます。パターン上に絶縁媒体の層を取り付け、媒体上に磁場を固定します。このようなシンプルな構造で、マイクロストリップサーキュレータが製造されます。

周波数範囲:2.7~40GHz。

軍事、宇宙、商業用途。

低挿入損失、高アイソレーション、高電力処理能力。

ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。

 


製品詳細

商品タグ

データシート

RFTYTマイクロストリップサーキュレーターの仕様
モデル 周波数範囲
(GHz)
帯域幅
マックス
挿入損失
 (dB)(最大)
分離
(dB) (最小)
VSWR
 (マックス)
動作温度
(℃)
ピーク電力(W)、
デューティサイクル25%
寸法 (mm) 仕様
MH1515-10 2.0~6.0 満杯 1.3(1.5) 11(10) 1.7(1.8) -55~+85 50 15.0×15.0×3.5 PDF
MH1515-09 2.6~6.2 満杯 0.8 14 1.45 -55~+85 40W CW 15.0*15.0*0.9 PDF
MH1515-10 2.7~6.2 満杯 1.2 13 1.6 -55~+85 50 13.0×13.0×3.5 PDF
MH1212-10 2.7~8.0 66% 0.8 14 1.5 -55~+85 50 12.0×12.0×3.5 PDF
MH0909-10 5.0~7.0 18% 0.4 20 1.2 -55~+85 50 9.0×9.0×3.5 PDF
MH0707-10 5.0~13.0 満杯 1.0(1.2) 13(11) 1.6(1.7) -55~+85 50 7.0×7.0×3.5 PDF
MH0606-07 7.0~13.0 20% 0.7(0.8) 16(15) 1.4(1.45) -55~+85 20 6.0×6.0×3.0 PDF
MH0505-08 8.0~11.0 満杯 0.5 17.5 1.3 -45~+85 10W CW 5.0×5.0×3.5 PDF
MH0505-08 8.0~11.0 満杯 0.6 17 1.35 -40~+85 10W CW 5.0×5.0×3.5 PDF
MH0606-07 8.0~11.0 満杯 0.7 16 1.4 -30~+75 15W CW 6.0×6.0×3.2 PDF
MH0606-07 8.0~12.0 満杯 0.6 15 1.4 -55~+85 40 6.0×6.0×3.0 PDF
MH0505-08 10.0~15.0 満杯 0.6 16 1.4 -55~+85 10 5.0×5.0×3.0 PDF
MH0505-07 11.0~18.0 20% 0.5 20 1.3 -55~+85 20 5.0×5.0×3.0 PDF
MH0404-07 12.0~25.0 40% 0.6 20 1.3 -55~+85 10 4.0×4.0×3.0 PDF
MH0505-07 15.0~17.0 満杯 0.4 20 1.25 -45~+75 10W CW 5.0×5.0×3.0 PDF
MH0606-04 17.3~17.48 満杯 0.7 20 1.3 -55~+85 2W CW 9.0×9.0×4.5 PDF
MH0505-07 24.5~26.5 満杯 0.5 18 1.25 -55~+85 10W CW 5.0×5.0×3.5 PDF
MH3535-07 24.0~41.5 満杯 1.0 18 1.4 -55~+85 10 3.5×3.5×3.0 PDF
MH0404-00 25.0~27.0 満杯 1.1 18 1.3 -55~+85 2W CW 4.0×4.0×2.5 PDF

概要

マイクロストリップサーキュレータの利点としては、小型軽量であること、マイクロストリップ回路と統合した場合の空間的な不連続性が小さいこと、接続の信頼性が高いことなどが挙げられる。一方、欠点としては、電力容量が低いことと、電磁干渉に対する耐性が低いことが挙げられる。

マイクロストリップ式循環器の選定原則:
1. 回路間のデカップリングとマッチングを行う場合、マイクロストリップサーキュレータを選択できます。
2. 周波数範囲、設置サイズ、および使用する伝送方向に基づいて、マイクロストリップサーキュレータの適切な製品モデルを選択します。
3. 両サイズのマイクロストリップサーキュレータの動作周波数が使用要件を満たす場合、一般的に容量の大きい製品の方が電力容量が高くなります。

マイクロストリップサーキュレータの回路接続:
接続は、銅片を用いた手動はんだ付け、または金線ボンディングによって行うことができる。
1. 手動溶接接続用の銅ストリップを購入する際は、銅ストリップをΩ形状に成形し、はんだが銅ストリップの成形部分に染み込まないようにしてください。溶接前に、サーキュレーターの表面温度を60~100℃に維持してください。
2. 金線ボンディング相互接続を使用する場合、金ストリップの幅はマイクロストリップ回路の幅よりも小さくする必要があり、複合ボンディングは許可されません。

RFマイクロストリップサーキュレータは、無線通信システムで使用される3ポートのマイクロ波デバイスで、リンガーまたはサーキュレータとも呼ばれます。マイクロ波信号を1つのポートから他の2つのポートに送信する特性を持ち、非相反性、つまり信号は一方向にしか送信できないという性質があります。このデバイスは、信号ルーティング用のトランシーバや、アンプを逆電力効果から保護するなど、無線通信システムにおいて幅広い用途があります。
RFマイクロストリップサーキュレータは、主に中央接合部、入力ポート、出力ポートの3つの部分から構成されます。中央接合部は、入力ポートと出力ポートを接続する高抵抗値の導体です。中央接合部の周囲には、入力線、出力線、絶縁線という3本のマイクロ波伝送線路があります。これらの伝送線路はマイクロストリップ線路の一種であり、電界と磁界が平面上に分布しています。

RFマイクロストリップサーキュレータの動作原理は、マイクロ波伝送線の特性に基づいています。入力ポートからマイクロ波信号が入力されると、まず入力線を通って中央の分岐点まで伝送されます。中央の分岐点では、信号は2つの経路に分岐し、一方は出力線を通って出力ポートへ、もう一方は絶縁線を通って伝送されます。マイクロ波伝送線の特性により、これらの2つの信号は伝送中に互いに干渉することはありません。

RFマイクロストリップサーキュレータの主な性能指標には、周波数範囲、挿入損失、アイソレーション、電圧定在波比などがあります。周波数範囲とは、デバイスが正常に動作できる周波数範囲を指し、挿入損失とは、入力ポートから出力ポートへの信号伝送の損失を指し、アイソレーション度とは、異なるポート間の信号アイソレーションの度合いを指し、電圧定在波比とは、入力信号の反射係数の大きさを指します。

RFマイクロストリップサーキュレータの設計および適用においては、以下の要素を考慮する必要があります。
周波数範囲:用途に応じて、適切な周波数範囲の機器を選択する必要があります。
挿入損失:信号伝送の損失を低減するためには、挿入損失の低いデバイスを選択する必要がある。
絶縁度:異なるポート間の干渉を低減するためには、絶縁度の高いデバイスを選択する必要があります。
電圧定在波比:入力信号の反射がシステム性能に与える影響を低減するためには、電圧定在波比の低いデバイスを選択する必要がある。
機械的性能:さまざまな用途に対応するためには、サイズ、重量、機械的強度など、デバイスの機械的性能を考慮する必要があります。


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