| RFTYT 450MHz-12.0GHz RFデュアルジャンクション同軸サーキュレータ | ||||||
| モデル | 周波数範囲 | 最大帯域幅 | 前進力(W) | 寸法幅×長さ×うーん | SMAタイプ | N型 |
| THH12060E | 80~230MHz | 30% | 150 | 120.0×60.0×25.5 | ||
| THH9050X | 300~1250MHz | 20% | 300 | 90.0*50.0*18.0 | ||
| THH7038X | 400~1850MHz | 20% | 300 | 70.0×38.0×15.0 | ||
| THH5028X | 700~4200MHz | 20% | 200 | 50.8*28.5*15.0 | ||
| THH14566K | 1.0~2.0GHz | 満杯 | 150 | 145.2*66.0*26.0 | ||
| THH6434A | 2.0~4.0GHz | 満杯 | 100 | 64.0×34.0×21.0 | ||
| THH5028C | 3.0~6.0GHz | 満杯 | 100 | 50.8*28.0*14.0 | ||
| THH4223B | 4.0~8.0GHz | 満杯 | 30 | 42.0×22.5×15.0 | ||
| THH2619C | 8.0~12.0GHz | 満杯 | 30 | 26.0×19.0×12.7 | / | |
| RFTYT 450MHz-12.0GHz RFデュアルジャンクションドロップインサーキュレーター | ||||||
| モデル | 周波数範囲 | 最大帯域幅 | 前進力(W) | 寸法幅×長さ×うーん | コネクタタイプ | |
| WHH12060E | 80~230MHz | 30% | 150 | 120.0×60.0×25.5 | ストリップライン | |
| WHH9050X | 300~1250MHz | 20% | 300 | 90.0*50.0*18.0 | ストリップライン | |
| WHH7038X | 400~1850MHz | 20% | 300 | 70.0×38.0×15.0 | ストリップライン | |
| WHH5025X | 400~4000MHz | 15% | 250 | 50.8*31.7*10.0 | ストリップライン | |
| WHH4020X | 600~2700MHz | 15% | 100 | 40.0*20.0*8.6 | ストリップライン | |
| WHH14566K | 1.0~2.0GHz | 満杯 | 150 | 145.2*66.0*26.0 | ストリップライン | |
| WHH6434A | 2.0~4.0GHz | 満杯 | 100 | 64.0×34.0×21.0 | ストリップライン | |
| WHH5028C | 3.0~6.0GHz | 満杯 | 100 | 50.8*28.0*14.0 | ストリップライン | |
| WHH4223B | 4.0~8.0GHz | 満杯 | 30 | 42.0×22.5×15.0 | ストリップライン | |
| WHH2619C | 8.0~12.0GHz | 満杯 | 30 | 26.0×19.0×12.7 | ストリップライン | |
ダブルジャンクションサーキュレータの重要な特性の一つはアイソレーションであり、これは入力ポートと出力ポート間の信号分離度を表します。通常、アイソレーションはデシベル(dB)単位で測定され、アイソレーション値が高いほど信号分離性能が優れていることを意味します。ダブルジャンクションサーキュレータのアイソレーション値は、通常数十デシベル以上に達することがあります。もちろん、アイソレーションにさらに時間が必要な場合は、マルチジャンクションサーキュレータを使用することもできます。
二重接合サーキュレータのもう一つの重要なパラメータは挿入損失です。これは入力ポートから出力ポートまでの信号損失の度合いを表します。挿入損失が低いほど、信号はより効率的に伝送され、サーキュレータを通過します。二重接合サーキュレータは一般的に挿入損失が非常に低く、通常は数デシベル以下です。
さらに、二重接合型サーキュレータは、広い周波数範囲と高い電力容量を備えています。マイクロ波(0.3GHz~30GHz)やミリ波(30GHz~300GHz)など、異なる周波数帯域にサーキュレータを適用できます。同時に、数ワットから数十ワットまでの非常に高い電力レベルにも耐えることができます。
二重接合サーキュレータの設計と製造には、動作周波数範囲、絶縁要件、挿入損失、サイズ制限など、多くの要素を考慮する必要があります。通常、エンジニアは電磁界シミュレーションと最適化手法を用いて、適切な構造とパラメータを決定します。二重接合サーキュレータの製造プロセスでは、デバイスの信頼性と性能を確保するために、精密機械加工と組み立て技術が用いられます。
総じて、二重接合サーキュレータは、マイクロ波およびミリ波システムにおいて、信号の分離と保護、反射および相互干渉の防止に広く用いられる重要な受動素子です。高いアイソレーション、低い挿入損失、広い周波数範囲、高い耐電力といった特性を持ち、システムの性能と安定性に重要な影響を与えます。無線通信およびレーダー技術の継続的な発展に伴い、二重接合サーキュレータに対する需要と研究は今後も拡大・深化していくでしょう。