製品

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  • RFTXX-30RM0904 フランジ付き抵抗器

    RFTXX-30RM0904 フランジ付き抵抗器

    型番 RFTXX-30RM0904 電力 30 W 抵抗 XX Ω (10~2000Ω カスタマイズ可能) 抵抗許容差 ±5% 静電容量 1.2 PF@100Ω 温度係数 <150ppm/℃ 基板 BeO カバー AL2O3 取付フランジ 真鍮 リード 99.99% 純銀 抵抗素子 厚膜 動作温度 -55 ~ +150℃ (電力ディレーティングを参照) 外形図 (単位: mm) リード線の長さはお客様のご要望に応じて調整可能です サイズ許容差: 特に明記されていない限り 5% 推奨...
  • 同軸固定終端(ダミーロード)

    同軸固定終端(ダミーロード)

    同軸負荷は、マイクロ波回路やマイクロ波機器で広く使用されているマイクロ波受動シングルポートデバイスです。同軸負荷は、コネクタ、ヒートシンク、内蔵抵抗チップで構成されています。コネクタは、周波数や電力に応じて、2.92、SMA、N、DIN、4.3-10などのタイプが一般的に使用されます。ヒートシンクは、電力サイズごとの放熱要件に応じて、適切な放熱寸法で設計されます。内蔵チップは、周波数や電力要件に応じて、シングルチップまたはマルチチップセットが採用されます。

    軍事、宇宙、商業用途。

    ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。

     

  • A6 RF可変減衰器 RF減衰器

    A6 RF可変減衰器 RF減衰器

    仕様 モデル 周波数範囲 減衰量とVSWR 挿入損失 減衰許容値 GHz ステップ(最大) dB(最大) dB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69dB 1dB ステップ 1.5 1 ±0.5dB(0~9dB) ±1.0dB(10~19dB) ±1.5dB(20~49dB) ±2.0dB(50~69dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12.4 1.6 1.25 ±0.8dB(0~9dB) ±1.0dB(10~19dB) ±1.5dB(20~49dB) RKTXX-2-69-18.0-A6 DC-18.0 1.75 1.5 ±2.0dB(50~69dB) RKTXX-2-69-26.5-A6 DC-26.5 2 2 ±1.5dB(0~9dB) ±1.75dB(10~19dB) ±2.0dB(20~49dB) ±2.5dB(50~69dB) RK...
  • 同軸低PIM終端

    同軸低PIM終端

    低相互変調負荷は同軸負荷の一種です。低相互変調負荷は、受動相互変調の問題を解決し、通信品質と効率を向上させるために設計されています。現在、通信機器ではマルチチャネル信号伝送が広く使用されています。しかし、既存のテスト負荷は外部条件からの干渉を受けやすく、テスト結果が悪くなります。この問題を解決するために低相互変調負荷を使用できます。さらに、同軸負荷の以下の特性も備えています。同軸負荷は、マイクロ波回路やマイクロ波機器で広く使用されているマイクロ波受動シングルポートデバイスです。

    軍事、宇宙、商業用途。

    ご要望に応じてカスタムデザインも承ります。

     

  • RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz チップ終端

    RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz チップ終端

    外形図(単位:mm/インチ) 寸法公差:特に明記しない限り5% 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ リフロー溶接は…
  • RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz チップ終端

    RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
  • RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz チップ終端

    RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
  • RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz チップ終端

    RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
  • RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz チップ終端

    RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
  • RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz チップ終端

    RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
  • RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz チップ終端

    RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz チップ終端

    外形図 標準性能: 取付方法 電力低減 リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新規購入部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ 基板上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ...
  • RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz チップ終端

    RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz チップ終端

    使用上の注意 標準性能: 取付方法 電力ディレーティング リフロー時間と温度図 部品番号 指定事項 注意すべき事項 ■ 新しく購入した部品の保管期間が6ヶ月を超えた場合は、使用前に溶接性に注意してください。真空包装での保管をお勧めします。 ■ PCB上のホットホールをドリルで開け、はんだを充填します。 ■ 底面溶接にはリフロー溶接が推奨されます。リフロー溶接の概要を参照してください。 ■ ...
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